贴片LED硅胶
产品描述
GZ-NPTE RECCo.,LTD. とシェル化学株式会社
【AOP-6400A&B】
本产品系二液型硅AOP-6400A/B，是とシェル化学株式会社 研发出来的高信赖性之SMD、High Power LED 之
专用模顶与集成封装硅胶。本产品由主剂AOP-6400A，AOP-6400B组成。是主要用于SMD、High Power LED调配荧光
粉及模顶集成封装成型专用材料。主要特点如下：
1. AOP-6400A/B有机矽为A、B部分、双组份加成型产品，无溶剂，高纯度.
2. 固化物具有优异的电绝缘性、防水密封性、抗黄化抗老化及抗冷热交变性能.
3. 固化物呈无色透明胶体，与PPA及金属粘接附和性良好，经严格测试不硬化、不龟裂。
4. AOP-6400A/B为高品质之耐高温有机矽材料，折射率高，适用于LED贴片封装。
一、基本规格：
|
项目
|
AOP-6400A
|
AOP-6400B
|
|
外观
|
无色透明液体
|
无色透明液体
|
|
混合比例
|
100
|
100
|
|
混合后粘度
|
4000cps
|
|
二、标准比例以及硬化条件说明：
1. 配比：AOP-6400A：AOP-6400B = 100 ：100
2. SMD LED烘烤条件（标准）： 80℃/1H +150℃/4H
3. High Power LED烘烤条件（标准）：80℃/1H+150℃/4H
4. 注意：一定要按此烘烤条件作业，否则可能会有气泡，影响衰减。切记！
三、硬化物之物理特性：
|
项目
|
测试
|
基本值
|
测试方法
|
|
|
1
|
硬度
|
70
|
Shore A
|
|
|
2
|
吸水率1（％）
|
100℃/１hr
|
< 0.3
|
重量 %/煮沸 1 小时
|
|
吸水率2（％）
|
25℃/24hr
|
<0.25
|
浸泡在水中
|
|
|
3
|
透光率（1mm 400 nm）以上
|
>97%
|
|
|
|
4
|
折射率
|
> 1.47(1mm厚胶块)
|
RA-500N/KEM
|
|
|
5
|
曲折强度KG/mm2
|
>60
|
|
|
四、使用说明：
1. AOP-6400A/B胶配制后必须要搅拌均匀，抽好真空，完全去除气泡再使用，操作控制1小时内。(切记)
2. A、B剂混合前后，对溼气都很敏感，过多的溼气会造成气泡，或介面，请注意保存。
3. 支架需预烘足110℃两小时。
五、储藏保存期：
1. 常温阴凉处密封、避光储存
2. 建议保存使用期：150天
六、注意事项：
1. 在AOP-6400A/B 二液型硅胶之烘烤硬化过程中须注意添加剂(如色料、光扩散剂等)中如含有机硫化物、氨及铵盐与
各种重金属如铅、锑、镉及汞等物质会破坏硅胶的结构特性，造成AOP-6400A/B 二液型硅胶的变质等现象。
2. 在AOP-6400A/B 二液型硅胶之烘烤硬化过程中须注意制程环境的湿度控制与烤箱的热循环均匀等等因素。
付款方式︰ TT